1、SMC配方設(shè)計(jì)關(guān)鍵點(diǎn) 

1.1 SMC的典型配方組成

 

1.2 SMC組分及其功能

 

1.3 幾種典型配方設(shè)計(jì)關(guān)鍵點(diǎn) 

?低密度SMC：中空玻璃微珠的保留率 

?低TVOC SMC：控制固化度和苯乙烯、苯等易揮發(fā)物殘留量 

?免處理SMC：脫模劑 

?大型薄壁SMC：片材流動(dòng)性、低單重

2、原材料控制關(guān)鍵點(diǎn)

2.1 原材料檢測控制點(diǎn) 

2.2 原材料儲(chǔ)存

 

注意溫度、濕度，先進(jìn)先出原則！

3、SMC生產(chǎn)過程控制中關(guān)鍵點(diǎn)

3.1 SMC生產(chǎn)過程

 

3.2 樹脂糊的制備

 

制關(guān)鍵點(diǎn)： 

a、高速分散機(jī)：有足夠的功率、合理的漿徑/桶徑比、高效的槳葉結(jié)構(gòu)以及能上下活動(dòng)的漿軸，轉(zhuǎn)速以750-1500轉(zhuǎn)/分為宜 

b、計(jì)量控制：注意穩(wěn)定性和重復(fù)性 

c、加料順序：一般先加液體，再加粉體，特別注意助劑的加入順序 

d、混合速度和時(shí)間：液體低速攪拌，加粉體時(shí)高速攪拌，嚴(yán)格控制混合速度和時(shí)間以保證樹脂糊溫度*小波動(dòng)，影響增稠過程控制關(guān)鍵指標(biāo)： 

①、粘度：5000-50000mpa.s，根據(jù)玻纖含量和SMC機(jī)組浸漬區(qū)壓力，同一配方粘度可以波動(dòng)10% 

②、溫度：40 ±5℃，嚴(yán)禁超過50℃，溫度影響樹脂糊前期增稠 

③、水分：0.1-0.2% 

④、固化特性：50-100sec/130℃，根據(jù)產(chǎn)品調(diào)整

3.3 計(jì)量控制

 

SMC開機(jī)前，先檢查： 

a、清潔所有設(shè)備，混料設(shè)備、泵、儲(chǔ)罐、混合器、管路系統(tǒng)、纖維切割系統(tǒng)是否清潔干凈 

b、SMC機(jī)組的所有功能是否處于可工作狀態(tài) 

c、樹脂糊刮刀高度正確設(shè)置 

d、切紗系統(tǒng)檢查并確認(rèn)參數(shù)設(shè)置正確（切紗轉(zhuǎn)速） 

e、浸漬區(qū)壓力設(shè)置正確